铜箔软连接的原理及作用

铜箔软连接作为一种重要的电子元器件连接技术，在电子产品的制造过程中扮演着至关重要的角色。它不仅具备优异的导电性和可塑性，还广泛应用于多个高科技领域，如印制电路板（PCB）、新能源汽车、太阳能光伏、航空航天以及电子通讯等。
铜箔软连接利用铜箔的导电性和可塑性，在电子组件之间进行连接。通过将铜箔软连接贴附在PCB上，可以实现电器元件之间的信号传递和电流传输，从而完成电子产品的功能。铜箔软连接通过其良好的导电性能，确保电子设备内部信号的稳定传输，同时承载电流，将电流从电源传输到各个电子组件，保证电子设备的正常工作。此外，铜箔还具有良好的导热性能，能够快速散发电子设备产生的热量，避免设备过热引发故障。